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日米金融会合を巡り週後半に動き
前週の東京市場は小幅続伸でしたが、日米金融会合を巡り週後半に大きく値幅が出ました。FOMCでは23年までゼロ金利継続方針が示され、18日の日経平均はハイテク株を中心に300円超の上げで3万円大台を回復しました。ただ、米長期金利の上昇が止まず10年債利回りが1.7%台に乗せ、ナスダック指数が大幅に下落、週末19日は逆にハイテク株が安く、さらに日銀がETF買い入れをTOPIX型に一本化したことで、ファーストリテやソフトバンクGの指数採用値嵩株が値を崩し、420円超の大幅反落です。
日立造や三櫻工が新値追い
もっとも、東証1部の騰落銘柄は値上りが7割近くを占め、TOPIXは小幅ながらも続伸しており、日米金融イベントを通過したことから、むしろアク抜けが意識されました。推奨銘柄はおおむね底堅く、日立造<7004>や三櫻工<6584>、ダイセキ<9793>は連日で高値を更新、アドテスト<6857>は上げ一服ながらオムロン<6645>は後場上げに転じました。週明けからは配当や株式分割権利取りの買い需要も見込まれ、堅調な展開を期待していいと考えています。
提供:株式市場新聞社 marketpress.jp
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