シード<7743>がストップ高。日本経済新聞電子版が、東京農工大と共同でコンタクト型端末を開発したと報じたことが材料視された。目の角膜部分に直接載せて使うマイクロディスプレーで、厚さは０．１５～０．２５ミリメートルで、装着方法は視力矯正用のコンタクトレンズとほぼ同じ。微細な半導体チップが載っており、スマートフォンなどから専用の無線技術で送られたデータを受信し描画。基幹技術の開発を終え生産技術開発を進めている段階で、デバイスメーカーなどと組んで製品化を目指すとしている。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
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