タツモ<6266>が急反発。１９日、ＭＥＭＳパッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表したことが買い手掛かりになった。封止接合、低温接合、高真空接合、部分的な接合などが実現でき、これまでにない付加価値の高いＭＥＭＳデバイス製作が安納になり、半導体を含むＭＥＭＳ以外のデバイスへの展開も視野に入れ、２６年販売を目標に装置・プロセスを開発するとしている。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
タツモが急反発、ＭＥＭＳパッケージング接合技術を開発
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