ＴＯＷＡ<6396>が大幅続伸。２１日に生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用が期待出来る、新たなパッケージング技術を確立したと発表したことが引き続き材料視された。この技術は、次世代 ＨＢＭ４の狭ギャップに対応可能であり、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングに最適。この技術を用いることで、従来よりも半導体チップを多段に積み上げることや、半導体パッケージング製造における品質や生産性の改善が期待出来る。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
コメント