松屋R&D(7317)が続伸、ドローン用エアバッグ開発報道を材料視

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 松屋アールアンドディ(7317)が続伸。5日午後7時過ぎに日本経済新聞電子版が「自動縫製機の松屋アールアンドディ(R&D)はドローン用エアバッグを開発した」と報じたことが材料視された。機体に外付けして、センサーで墜落につながる動作を感知すると自動的に開く。基本的な設計を終えており、今後はドローンメーカーと組んで性能試験などを実施する。2021年6月に発売し、月1000台の販売をめざす。価格は20万円ほどになる見通しとしており、今後の収益貢献が期待された。

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