半導体向部材– tag –
-
企業速報
TOPPANが続伸、半導体用フォトマスクのTPC上場承認を好感
TOPPANホールディングスが続伸。22日の取引終了後、連結子会社であるテクセンドフォトマスク(TPC)が東証プライム市場への上場が承認されたと発表されたことが好感された。TPCは半導体用フォトマスクの製造・販売を手掛け、分社化を経て... -
企業速報
TOPPANが反発、みずほ証券が「買い」継続で目標株価を引き上げ
TOPPANホールディングスが反発。6日付でみずほ証券が投資判断「買い」継続、目標株価を5050円から5150円へ引き上げた。FC-BGAを中心に成長目線は不変、会社としての改善余地も引き続き大きいとしている。 提供:株式市場新聞社 marketpre... -
企業速報
TOPPANがが新値追い、製造コスト半減の次世代半導体向け部材開発と報じられる
TOPPANホールディングスが新値追い。11日付の日本経済新聞が「データセンターのサーバーや生成AI(人工知能)で使われる次世代半導体向けに、従来より製造コストを50%抑えられる部材を開発した」と報じたことが材料視された。AI半導体で...
1
