TOPPANがが新値追い、製造コスト半減の次世代半導体向け部材開発と報じられる

企業速報01|企業速報 証券市場新聞

 TOPPANホールディングス<7911>が新値追い。11日付の日本経済新聞が「データセンターのサーバーや生成AI(人工知能)で使われる次世代半導体向けに、従来より製造コストを50%抑えられる部材を開発した」と報じたことが材料視された。AI半導体で世界を席巻する米エヌビディアの画像処理半導体(GPU)で使われる部材だが、供給不足にある。2028年度に売上高で300億円をめざすとしており、半導体部材市場でのシェア拡大と収益貢献を期待した買いが向かった。

提供:株式市場新聞社 marketpress.jp
 

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