リガク・ホールディングス<268A>がストップ高。１７日に半導体製造工程においてウェーハの膜厚・組成とバンプ※の高さを測定できる「ONYX(オニキス)3200」の販売を開始したことが引き続き材料視された。この装置は、半導体チップ内の金属配線の形成(BEOL)およびパッケージング工程における品質の安定化と歩留まり向上に貢献する。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
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リガクがストップ高、半導体向け計測装置「ONYX 3200」販売開始を材料視
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