ユニオンツール<6278>が急伸、昨年来高値を更新した。日米独など各国政府が台湾当局に半導体増産などの協力を要請していると報じられたことでＰＣＢ（プリント配線板）ドリルで世界シェア３割超とトップを誇る同社へも資金が向かっていいる。次世代半導体パッケージや基板向けのコーティング・ドリル新製品も来期から収益本格が期待される。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
ユニオンツールが急伸で高値、台湾当局への半導体増産要請報道でＰＣＢドリル拡大期待
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