シライ電子が急反発、ベースフィルム使用しない基材フィルムレス透明銅張積層板を開発

　シライ電子工業<6658>が急反発。この日、ベースフィルムを使用しない基材フィルムレス透明銅張積層板を開発したと発表したことが買い手掛かりになった。電気的な特性は従来のＳＰＥＴと変わりなく、薄さ・柔らかさ・透明感を追求した。

提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
　

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