太洋工業<6663>が急反発。１日、近畿大学との共同で機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板を開発したと発表したことが材料視された。同社の基板加工技術と近畿大西川博昭教授が保有するナノメートルレベルの厚さで機能性単結晶セラミックス極薄膜を作製する技術を融合、セラミックスの高い機能性を維持したうえで屈曲させることを可能にした。電極を備えたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）にセラミックス単結晶薄膜を直接接合でき、非侵襲超音波画像診断や指紋・静脈認証などの入力用センサーなどへの応用を進めるとしている。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
株式市場新聞 marketpress.jp 株式ニュースと話題の銘柄
コメント