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ホシデン(6804)が続伸。18日に電磁界結合方式による電気的結合の無接点通信コネクタモジュールを開発したことを発表した。従来の無線通信にも金属接点はないが、伝搬遅延や相互接続性などの問題により金属接点を用いたコネクタの代替手段にはならなかった。無接点通信コネクタモジュールは、伝搬遅延と相互接続性を解決することにより、従来のコネクタに置き換わる接続手段として提案できる技術。1月18日から東京ビッグサイトで開催している「カーエレクトロニクス技術展」でも出展している。
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