レゾナック・ホールディングス<4004>が急反発。８日、次世代半導体パッケージ分野で日米の材料・装置などの企業１０社によるコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表したことが材料視された。日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアムの取り組みを米国企業も交えて海外に展開する計画で、２５年の稼働目指すとしており、後工程や半導体材料など日本企業の技術優位性が生かせる取り組みとして期待が高まった。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
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