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工程最適化と環境負荷低減
ハリマ化成グループ（４４１０）は半導体モールド用離型フィルムを開発した。独自技術で半導体製造工程の最適化と環境負荷低減を実現、国内外へのサンプルワークを進めており、早期実用化を図り２０３０年に向けて市場シェア３０％獲得を目指す。
半導体製造後工程のコンプレッションモールディング(圧縮成形)では、金型とモールド樹脂の間に離型フィルムを挟み込むことで金型の汚れを抑えているが、新製品は高いガスバリア性により成形時に発生する昇華物を遮断、清掃頻度をさらに減らし大きく工程を改善することができる。柔軟性をもった樹脂設計で使用目的に合わせてカスタマイズができるうえ、シリコン・非シリコンの用途に適用して多様な場面で利用が可能。有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）フリーで環境にやさしく、サプライチェーン全体で環境配慮を高めることができる。
新製品は１月２２日～２４日にビッグサイトで開かれるアジア最大級のエレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」に出展する。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
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