オムロン<6645>が急伸。１９日の取引終了後、２６年４月１日を目途とするデバイス&モジュールソリューションズビジネス（電子部品事業、ＤＭＢ）の分社化を検討開始すると発表したことが材料視された。今回、分社化の検討対象とするＤＭＢは、創業以来リレー、スイッチ、コネクター等の電子部品を主力製品とし、ＥＶ向け高容量リレー需要の拡大など市場の成長が見込まれることから分社化による競争力強化が期待される。
す）の分社化に関する検討を開始することを決議
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
オムロンが急伸、電子部品事業分社化検討開始を材料視
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