ダイヘンが反発、半導体製造先進後工程向けパネル搬送ロボット

ダイヘン<6622>が反発。同社はこの日、半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現するパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」を市場投入すると発表したことが材料視された。先進後工程ではダイシング後の小チップ群をウエハよりも大きい角形パネルの上に並べて一括搬送するため、搬送ロボットにはより高い低振動性と可搬能力が求められることからこれに対応、ＡＩデータセンター向けへの需要増に対応する。

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