イーディーピー<7794>がストップ高買い気配。２６日、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施する意向確認書を結んだと発表した。量産を視野に入れたデバイス開発を検討、ダイヤモンドウエハの大型化や高品質化を主要テーマとする共同研究契約に向けた検討を行うことを目的としている。既存の半導体プロセスを利用したデバイスの量産やダイヤモンドデバイスの生産が可能となるとしている。
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
ＥＤＰがストップ高、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同研究実施へ意向確認書
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