日経平均史上最高値もＴＯＰＩＸは続落
本日の東京株式市場はマチマチの展開でした。日経平均は１０００円を越える上昇で史上最高値を更新。一方、相場全体は８割超の銘柄が値下がりしＴＯＰＩＸは続落しました。
アドテストＳ高で日経平均１０７７円押し上げ
昨日、好決算を発表したアドバンテストがストップ高（２２．０７％高）の急騰となっており、同社１社で日経平均を１０７７円程度押し上げました。今日は日経平均＝アドバンテストといっても過言ではないでしょう。確かに好決算でアドバンテストに買いが集中するのは分かりますが、今月だけで日経平均を６０００円以上押し上げたということのようで上昇加速していることには怖さを感じます。
上昇相場最終局面はショートカバー巻き込み大幅高
過去の相場を振り返っても意味がないかもしれませんが、上昇相場の最終局面は売り方のショートカバーを巻き込んで大幅高の大陽線を立てるケースがほとんどでした。今月の月足は６３００円（１４％）を越える上昇となっており、警戒領域にあることは間違いないと思います。
プロジェクト分野別に日米企業名を具体的に明示
ところで、日米首脳会談が終わり驚かされたのは、高市政権は合意内容などを速やかに文字お越しし、プロジェクト各分野における日米両国の企業名を具体的に明示したことです。日経新聞にも掲載されていましたが、日米間の投資に関する共同ファクトシートは以下の通りです。（日本企業のみ記します）
【エネルギー分野】
ソフトバンクグループ：大規模電力インフラ構築のための仕様、設計、調達、組立、統合、運用、メンテナンスを設計・開発（最大２５０億ドル）
【ＡＩインフラの強化】
東芝：ビジネス・技術等の諸条件における合意を前提に、電力モジュール、データセンター用変圧器、変圧器等の変電設備機器の供給及び米国におけるサプライチェーンの強化を目指す。
日立製作所：ＨＶＤＣの総伝設備および変電設備、データセンター向けトランスフォーマーを含む電力インフラの供給およびサプライチェーンの強化。
三菱電機：データセンター向け発電に関するシステム（例えばＵＰＳ、チラー（ＩＴ Ｃｏｏｌｉｎｇ）、受変電システム、非常用発電機など）の供給および米国におけるサプライチェーンの強化（最大３００億ドル）
フジクラ：光ファイバーケーブルの供給。
ＴＤＫ：ＡＩインフラに不可欠な先端電子部品、パワーモジュールの供給および米国におけるサプライチェーンの強化を目指す。
村田製作所：高品質な多層セラミックコンデンサ、インダクタ、ＥＭＩ、抑制フィルタなど、先進的な電子部品を提供し、またリチウムイオン電池における専門技術を活かし、バックアップ電源およびエネルギー貯蔵システム（以下ＥＳＳ）向けバッテリーモジュールの開発を進めており、バックアップ電源およびＥＳＳ向け製品、先進電子部品の供給およびに米国におけるサプライチェーンの強化を目指す（最大１５０億ドル）。
パナソニック：エネルギー貯蔵システム（ＥＳＳ）、その他電子機器・電子部品の供給及び米国におけるサプライチェーンの強化。（最大１５０億ドル）
プロジェクト関連銘柄の押し目は買い
今日はこれら銘柄はこのニュースを受け上昇していますが、今後の押し目は買いになると思います。
日々勇太朗
提供：株式市場新聞社 marketpress.jp
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