ジオマテックがストップ高、半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア海外出荷開始

電子部品|企業速報 証券市場新聞

 ジオマテック<6907>はストップ高カイ気配。14日、三井金属<5706>と協働で量産体制を整えている次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の海外向け量産出荷を開始したと発表したことを受け、収益貢献を期待した買いを集めた。ユーザーの海外のICチップ実装デバイスメーカーは「HRDP」を使ってSiP(System In Package)モジュールを5G市場向けをはじめ先端用途向けに製造、拡販する計画という。

提供:株式市場新聞社 marketpress.jp
 

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