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三菱マテ(5711)が3日続伸、拡散防止膜用W-Tiスパッタリングターゲットを開発し量産開始

三菱マテリアル(5711)が3日続伸。この日、同社のの電子材料事業カンパニーが、半導体ファインピッチプロセスに対応した拡散防止膜用W-Ti(タングステンーチタン)スパッタリングターゲットを開発し、7月から量産を開始したことを発表した。昨今はスマートフォン等の高機能化により、大規模情報通信が可能な半導体が必要となっているため、半導体チップの電極間隔が非常に狭い配線、すなわちファインピッチでの接合が増えている。今回のW-Tiスパッタリングターゲットの開発は、こうした半導体フアインピッチプロセスへの対応を可能にすると同時に、半導体素子実装工程の生産効率の向上にも寄与する。

by 株価チャート「ストチャ」

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